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簡歷編號:6000000000002760    更新日期:2019-5-16 12:57:40    

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基本資料
姓名:

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個人照片
性別:身高:170 CM
出生日期:1983-06體重:75 KG
戶口所在地:郴州學歷:中專
現所在地:深圳畢業時間:2001 年

聯系信息:

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求職意向
意向職位:

封裝工程師

Diebonding/Wirebonding 技術支持工程師
工作性質:全職意向地區:深圳,廣州
待遇要求:面議到崗時間:隨時到崗
住房要求:提供

其它要求:

住房:可面議

語言能力
普通話水平:熟練
英語水平:一般
自我評價
本人工作認真,且有很強的責任心和進取心,并且能承受較大的工作壓力。在新的環境中接受能力較強,具有良好的職業道德,團隊合作精神,成熟穩重,富有創新精神。
工作經驗

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教育背景

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技能特長

本人熟悉工藝的改進,產品參數的要求調試和多款精密設備的維護和操作。

  

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